层数:6层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
应用领域:汽车电子车载智能终端
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
层数:14层
材料:FR-4
板厚:4.8mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.4mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
应用领域:工业控制电路板
层数:10层HDI线路板1阶
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金2U+镀金32U
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:8/8mil
内层线宽/线距:7.99/8mil
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:2层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.3mm
外层线宽/线距:5/5mil
内层线宽/线距:5/5mil
特点:双面半孔线路板