2019年8月15日
八层高频线路板

浅谈高频板和高频电路板的参数

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系 […]
2019年8月14日
PCB多层板

为何需要高密度电路板

传统电路板常被分为单面PCB板、双面线路板、PCB多层板,而PCB多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题,但因为电子产品技术精进快速,这些几何结构都无法 […]
2019年8月12日
光纤电路板

光纤电路板的制造方法

由于目前手机内部核心处理器处理速度以快速成长,且外部各零组件也因为核心处理器效能的提高,也连带着带动外部零组件规格提高。如相机模块,提高了画素,也相对必须要更大的数据传输量;LCD显示器模块, […]
2019年8月12日
10层HDI电路板(PCB线路板)

HDI线路板的优势

HDI线路板,因为中间可以用孔不贯通的特点,可以降低减少电路板多余的走线,降低电路板的层数从而可降低电路板成本:当PCB的密度增加超过八层电路板后,以HDI线路板来制造,其成本将较传统复杂的压 […]
2019年8月9日
PCB

PCB导电孔塞孔工艺及原因

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成电路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 Via hole导通孔起线路互 […]
2019年8月7日
固态硬盘多层线路板/电路板

线路板厂的丝网印刷技术

线路板厂家焊接掩模是一种薄漆状聚合物层,通常应用于印刷电路板(PCB)的铜迹线,以防止氧化并防止在紧密间隔的焊盘之间形成焊桥。焊接掩模并不总是用于手工焊接组件,但对于使用回流焊或焊接浴技术自动 […]
2019年8月6日
BGA电路板(PCB线路板)

电路板上锡不良的原因及预防方案

电路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡,一般出现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么电路板生产加工中常见电锡 […]
2019年8月5日
电路板/PCB多层板

如何防止电路板的翘曲方法

一、为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制线路板若不平整,会引起不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板板子焊接后发生弯曲,元件脚很难 […]
2019年8月5日
pcb线路板打样

线路板打样行业已危在旦夕

最近几年低价线路板打样一直是我们所热议的话题。针对于是否需要降价来吸引客户大家褒贬不一。我们单单从表面上看,低价格的线路板打样也许对公司的危害并不大,甚至还有可能笼络更多买家,依靠强大的用户基 […]
2019年8月5日
PCB多层板

多层电路板厂家为您排忧解难

一般来讲8层以上的线路板被称为多层电路板,它与传统PCB多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大,产品稳定性更高。由于其应用领域广泛,所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层电路板厂家都 […]