显示 1–12 / 23 条结果

  • 10层HDI电路板(PCB线路板)

    10层HDI线路板

    层数:10层
    材质:FR-4
    板厚:2.0mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:5/5mil
    阻焊字符颜色:黑油白字

  • 12层盲埋孔PCB线路板/电路板

    12层盲埋孔线路板

    层数:12层
    材质:FR-4
    板厚:2.5mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.25mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:3.5/4.5mil
    阻焊字符颜色:黑油白字

  • 14层多层线路板沉金板

    14层多层电路板

    层数:14层
    材料:FR-4
    板厚:4.8mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.4mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    应用领域:工业控制电路板

  • 14层多层线路板

    14层多层线路板

    层数:14层
    材质:FR-4玻纤电路板
    板厚:3.0mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:6/6mil
    内层线宽/线距:6/5mil
    阻焊字符颜色:蓝油白字

  • PCB多层电路板制作

    16层PCB多层电路板

    层数:16层
    材质:FR-4玻纤电路板
    板厚:3.0mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:6.99/5.99mil
    内层线宽/线距:6/5mil
    阻焊字符颜色:绿油白字

  • PCB线路板(电路板线路板)

    6层PCB多层板

    层数:6层HDI板
    材质:FR-4
    板厚:1.6mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:5/4mil
    内层线宽/线距:5/5.99mil
    阻焊字符颜色:绿油白字

  • 汽车电子车载智能终端6层沉金阻抗半孔电路板

    6层沉金阻抗半孔电路板

    层数:6层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    应用领域:汽车电子车载智能终端

  • BGA电路板(PCB线路板)

    HDI多层板

    层数:10层
    材质:FR-4
    板厚:2.5mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:3/3mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    特点:HDI线路板

  • HDI板

    HDI板

    层数:8层
    材质:FR-4
    板厚:1.6mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:5/5mil
    特点:HDI线路板

  • HDI电路板

    层数:4层
    材质:FR-4
    板厚:1.6mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:5/5mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    特点:HDI电路板

  • PCB线路板

    HDI线路板

    层数:6层
    材质:FR-4
    板厚:1.6mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:4.5/4.5mil
    内层线宽/线距:4/3.5mil
    特点:HDI线路板

  • PCB多层板(固态硬盘线路板)

    六层固态硬盘线路板

    层数:6层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:3.5/4.5mil
    应用领域:固态硬盘

1 2