10个搜索结果:

  • 14层多层线路板沉金板

    14层多层电路板

    层数:14层
    材料:FR-4
    板厚:4.8mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.4mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    应用领域:工业控制电路板

  • 14层多层线路板

    14层多层线路板

    层数:14层
    材质:FR-4玻纤电路板
    板厚:3.0mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:6/6mil
    内层线宽/线距:6/5mil
    阻焊字符颜色:蓝油白字

  • PCB多层电路板制作

    16层PCB多层电路板

    层数:16层
    材质:FR-4玻纤电路板
    板厚:3.0mm
    所用板材:FR4
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.1mm
    外层线宽/线距:6.99/5.99mil
    内层线宽/线距:6/5mil
    阻焊字符颜色:绿油白字

  • 汽车电子车载智能终端6层沉金阻抗半孔电路板

    6层沉金阻抗半孔电路板

    层数:6层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    应用领域:汽车电子车载智能终端

  • PCB多层板(固态硬盘线路板)

    六层固态硬盘线路板

    层数:6层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:3.5/4.5mil
    应用领域:固态硬盘

  • 蓝牙半孔电路板(PCB板)

    双面半孔线路板

    层数:2层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.3mm
    外层线宽/线距:5/5mil
    内层线宽/线距:5/5mil
    特点:双面半孔线路板

  • 双面pcb线路板

    双面喷锡线路板

    层数:2层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.3mm
    外层线宽/线距:6/6mil
    内层线宽/线距:6/6mil
    特点:双面喷锡线路板

  • PCB线路板(双面板)

    双面电路板

    层数:2层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.25mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:3.5/4.5mil
    特点:双面板/多层线路板

  • 双面金手指加电镀填孔

    层数:2层
    材料:FR-4
    板厚:1.6mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.2mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:35/5mil
    特点:双面金手指加电镀填孔

  • 多层PCB电路板/金手指线路板

    高密度多层电路板(8层)

    层数:8层
    材料:FR-4
    板厚:2.0mm
    表面处理:沉金
    最小孔径:0.25mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    阻焊字符颜色:绿油白字
    技术要求:金手指电路板