2021年6月11日
10层1阶沉金2U+镀金32U高TGHDI电路板

PCB多层线路板设计为何一般控制50欧姆阻抗

做PCB多层线路板(HDI板)设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的多层线路板项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。 从上图可以看 […]
2021年5月28日
黑油HDI线路板

HDI电路板一阶与二阶生产流程

1.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射——–》一阶 2.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外 […]
2021年4月5日
十层HDI线路板

hdi线路板棕化与黑化的区别

我们都知道在制作HDI线路板从计划投料到最后一步有很多程序,其中有一项工序就叫做棕化,可能有的人就会问了棕化的作用是什么?它跟黑化有什么区别呢?今天深圳市中科电路技术有限公司(hdi线路板/软 […]
2021年4月5日
软硬结合板(电路板)

如何制作软硬结合板生产

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 FP […]
2021年4月3日
金手指多层PCB线路板/电路板

HDI线路板需要解决什么问题

高密度HDI线路板生产设备特点是:在制作HDI线路板生产线成本费持续上升的状况下,如何提高生产线的产率难题和材料价格,尤其是铜的价格高涨的状况下,如何在产品稳定性、产品品质与经济实惠做出衡量也 […]
2021年3月24日
HDI线路板

如果保证HDI线路板的质量

为了保证HDI线路板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的HDI线路板的瑕疵。 1、HDI线路板的可焊性测试 HDI线路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔 […]
2021年3月12日
HDI线路板和多层线路板生产流程图

HDI线路板和多层线路板的生产流程

HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。也就是说先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的积层而成的多层线路板。 微盲孔的定 […]
2021年3月6日
金手指卡板电路板

电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板 […]
2021年3月6日
10层1阶HDI电路板

PCB线路板测试点有什么要求

关键性元件需要在PCB线路板上预设查验点。用于焊接表面组装元件的焊盘不容许兼作检测点,有必要其他预设专用的查验焊盘,以确保焊点检测和出产调试的没事了进行。用于查验的焊盘尽可能的安排于PCB线路 […]
2021年3月6日
黑油HDI线路板

HDI线路板钻孔垫板该如何选择

HDI线路板钻孔用上垫板的要求是:有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高,否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大,以便 […]