PCBA加工的拆焊技巧及日常问题

随着市场经济的发展，生活各方面的增长，PCBA加工可能大家对于这种并不是很了解，今天就跟大家聊聊关于PCBA加工的话题，大家知道PCBA加工的拆焊方法有哪些吗？常见问题又有哪些呢？下面和中科电路板厂的小编一起来详细了解下。

1.PCBA加工拆焊的基本原则：

拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）拆焊时不可损伤pcb线路板（多层电路板）上的焊盘和印制导线；

（2）不损坏待拆除的电子元器件、导线及周围的元器件；

（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；

（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。

2.PCBA加工拆焊的工作要点：

（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。

（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb线路板（多层电路板）的可能性。

PCBA贴片加工

3.拆焊方法：

（1）集中拆焊法

由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。

（2）分点拆焊法

对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。

拆焊时，将pcb线路板（多层电路板）竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。

（3）剪断拆焊法

被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。

（4）保留拆焊法

用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。

如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。

如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。

如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。

4.当PCBA贴片加工拆焊后重新焊接时应注意的问题

（1）穿通被堵塞的焊盘孔；

（2）移动过的元器件恢复原状。；

（3）将重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致。