PCB电路板层压板问题解决方案看这里

想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。在这里中科电路板厂小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个规范标准，以后碰到这类问题就可以对症下药了。

1.流向要科学合理

这一点涉及的方面有很多，如高压/低压，输入/输出，强/弱数据信号，高频/低频等等。他们的流向最合理的应该是是呈线性的，不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线，但是难以实现。最不妥的流向是环状，值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流，低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。

2.电源滤波/退耦电容布局合理

PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远就找不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，接地点的常见问题就看起来不再突出了。大家可以去试试看！

PCB多层线路板/电路板

3.接地点要好

选择接地点的重要性想必不用我多说了吧。数不清的专业人员对它进行讨论了，通常来说要求标准共点地。就比如说前向放大器的多个地线应汇合后再与干线地连在一起等等。但在现实生活中，因受各种类型限制难以完完全全地做到。但是我们不能置之不理，应该竭尽全力遵循原则。这一常见问题在实际情况中是非常灵活的，不同人有不同人的解决方法。如能专门针对具体的pcb线路板来表述就非常容易理解了。

4.线条选择合理

叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴！条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。

PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题，很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔，不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的安全隐患。从上述问题我们就能得出一个结论，在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。 焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的最窄间距。

当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是晴天霹雳了，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。如果导线太细的话，而大规模的未布线区无铜，就很可能会出现腐蚀不均匀的现象。就是说当腐蚀完未布线区后，很有可能会过度腐蚀细导线。有时看起来线断了实则没断，严重一点的话就会断线。因此，设定敷铜不单单只是为了扩大地线面积。以上纯属个人观点，如果大家有什么想补充的可以在评论下方留言，大家共同进步！