PCB线路板的质量控制

PCB线路板的质量控制工作主要针对印制板的设计、加工和检验过程进行有效管理以及监视和测量工作。

1、设计阶段的质量控制

设计阶段的质量控制工作主要包括以下内容。

（1）项目负责人要对印制线路板的设计文档进行审核并履行相关审批程序，确保设计文档合法有效。依据该文档制作的印制线路板能满足设备的功能及性能要求，否则设计再优秀也是废纸一堆。

（2）标准化师对印制线路板的测试点、结构形式、外形尺寸、印制线布局、焊盘、过孑L、字符等设计进行规范性审查以确保印制板的可测试性和规范性，尽可能满足有关国家标准、国家军用标准以及行业标准的要求。

（3）项目负责人和工艺师要对印制线路板制作的工艺要求进行把关，确保印制板的可制造性。工艺要求如果简单可以直接在设计图纸上列出，如果内容较多则单独成文。工艺要求不管是简单还是复杂，都应该准确、清晰、条理地表明加工工艺要求。经审核的工艺要求应既能满足当时的生产工艺水平，经济实惠，性价比高且方便后续装配、调试、检验等工序的开展。

盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板

2、PCB线路板加工阶段的质量控制

线路板加工阶段的质量控制工作主要包括以下内容。

（1）质量部门会同采购部门对PCB线路板的生产厂家的资质、生产能力等进行实地考察并认证，确保PCB线路板生产厂家有能力完成生产任务。

（2）设计师要对PCB线路板厂家生产用的图纸上进行再审核。由于印制板的设计往往都不是一次成功的，需要多次改版。PCB线路板厂家手里会有多个版本的加工图纸，因此有必要对最终的加工图纸进行再确认，确保加工的印制板是符合最终版本的要求。

（3）对印制线路板生产中的关键工序应重点关注。其质量好坏对印制板的性能和可靠性的影响非常大，应加强质量管控。监督并审查生产厂家制定的关键过程工艺规程，如蚀刻、孔金属化等工序，确保印制线和焊盘无毛刺、缺口、搭桥缺陷，过孔无结瘤和空洞。多层印制板的“层压”也应重点质量管控，确保印制板的厚度、粘结强度和定位精度。高频板和微带板通常需要镀金，应制定专门的镀金工艺作业指导书，确保镀层的厚度与纯度。

3、检验阶段的质量控制

检验阶段的质量控制工作就是严格按照检验依据，通过目测或采用专门的工装和仪器，对印制板进行监视和测量，并保存记录。如有特殊要求，则应制定专门的验收检验细则。