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PCB电路板焊盘不容易上锡的六个原因

大家都知道PCB电路板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。中科电路板厂的小编这里就给大家介绍下PCB电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些,希望大家PCB电路板制作和使用时可以规避掉这些问题,降低损失。
原因一:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在PCB电路板(多层线路板生产厂家)焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
原因二:储藏不当的问题。
原因三:PCB电路板厂(多层线路板生产厂家)处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理。
原因四:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。

原因五:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会导致加热功率不够、温度不够,接触时间不够。

PCB多层电路板

PCB多层电路板

原因六:助焊剂的问题。活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。部分焊点上锡不饱满,可能使用前未充分搅拌,助焊剂和锡粉未能充分融合。
以上就是中科电路板厂给大家介绍的PCB多层电路板焊盘不容易上锡的原因汇总,供大家参考。
深圳市中科电路技术有限公司作为专业的PCB线路板供应商,专注于高精密双面/多层线路板、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频线路板以及PCB打样和中小批量板的生产制造。在同样的成本下我们的交货速度更快,在同等的交货速度下我们的成本更低。目前中科电路拥有PCB线路板生产基地和技术研发基地,在国内多个主要的电子产品设计中心布设服务中心,已为全球超过2000家客户提供快速电子制造服务。