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电路板自动焊锡机焊锡方案

随着市场竞争的日益激烈,人员的招聘难,管理难,订单交货周期短,交货质量高,大订单不敢接,小订单赚不到钱,一直困扰着我们电路板生产厂家中小型企业的发展,在即将步入工业4.0的时代,PCB线路板人工焊锡逐渐被自动焊锡机取代,它不仅能减少人工成本还大大提高了产品的生产效率。

  首先我们先看一下电路板上常见的电子元器件有哪些呢?

这牵涉到电子元器件的分类问题。如按工作时是否需要独立提供电能分类,电路板上常见的电子元器件一般有元件类、器件类和组合类等。

1、元件类:主要有电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件、简单的传感器(如热敏电阻)等。

2、器件类:主要有二极管、三极管、晶闸管、集成电路、简单的传感器(如光敏二极管、三极管)等。

3、组合件:主要有各种模块、复杂的传感器等。

电路板

电路板

 电子元器件的分类很多:

①按封装形式分类可分为插件类和贴片类;

②按工作时是否需要独立提供电能分类可分为元件类、器件类和组合类;

③按耗散功率大小分类可分为大功率元器件、中功率元器件、小功率元器件和微功率元器件等。

  常见的电子元器件又有那些需要焊接呢?

随着工艺不断的提升,以上提到的有些电子元器件都过波峰焊或者贴片,效率高,稳定性更可靠。

剩下来的组件过不了炉的,贴不了片的。就只能再后焊工艺解决。

后焊所碰到的实际案例就有很多了。通常电路板工厂的工程部,都会做工艺改善,要求更稳定,更可靠的PCB焊接方式,他们的出发点,就是要求品质更稳定。效率高。就拿医疗B超主板来说,一个PCB线路板上面,电子元器件上百个,加起来的焊接点就大几百,要求人工作业确实很繁琐,经常会出现漏焊,而且锡量控制不好导致焊盘连锡不良。其实,对电路板的简单了解,焊盘及电子元器件的了解。用什么样子的锡线特定的焊盘位置,该出锡多少,该加热多少温度,都会按照严格进行参数设定。

可以掌握PCB线路板上每个焊点的细节位置转变,包括烙铁头下去的方式,包括焊盘要求透锡与否,都会严格的进行参数设定,对比,用实际的效果来验证此焊点的品质,以及效率。机器的走位,对于PCB板焊接也有很重要的作用。

PCB板我们所常见一些用自动焊锡机焊不好焊接的情况,根据深圳中科电路板的小编根据经验来分析,我们简单了解一下。

常见的情况PCB板的焊盘被绿油盖住,此情况用普通的恒温烙铁可以焊接好,但是由于自动焊锡机接触焊盘的时间短,所以很多情况下导致焊盘焊接不良。此问题要要求深圳电路板制作厂家进行改善,才能解决问题。