层数:14层
材料:FR-4
板厚:4.8mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.4mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
应用领域:工业控制电路板
层数:4层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:1.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:6/6mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:绿油白字
应用范围:金手指卡板,光纤线路板,通讯类产品
层数:2层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:35/5mil
特点:双面金手指加电镀填孔