层数:6层 材料:FR-4 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.2mm 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:3.5/4.5mil 应用领域:固态硬盘
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
层数:2层 材料:FR-4 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.25mm 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:3.5/4.5mil 特点:双面板/多层线路板
层数:14层 材质:FR-4玻纤电路板 板厚:3.0mm 所用板材:FR4 表面处理:沉金 最小孔径:0.2mm 外层线宽/线距:6/6mil 内层线宽/线距:6/5mil 阻焊字符颜色:蓝油白字
层数:2层 材料:FR-4 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.3mm 外层线宽/线距:5/5mil 内层线宽/线距:5/5mil 特点:双面半孔线路板