层数:6层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/4.5mil
应用领域:固态硬盘
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
层数:14层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:6/6mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:蓝油白字
层数:10层HDI线路板1阶
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金2U+镀金32U
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:8/8mil
内层线宽/线距:7.99/8mil
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:2层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:35/5mil
特点:双面金手指加电镀填孔