层数:14层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:6/6mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:蓝油白字
层数:2层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:35/5mil
特点:双面金手指加电镀填孔
层数:10层HDI线路板1阶
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金2U+镀金32U
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:8/8mil
内层线宽/线距:7.99/8mil
阻焊字符颜色:绿油白字