层数:8层
材质:FR-4
板厚:2.5mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1m
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3/3.5mil
阻焊字符颜色:绿油白字
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。
层数:12层
材质:FR-4
板厚:2.5mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/4.5mil
阻焊字符颜色:黑油白字
层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/4.5mil
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/4.5mil
特点:盲埋孔线路板