层数:8层 材料:FR-4 板厚:2.0mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.25mm 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:4/4mil 阻焊字符颜色:绿油白字 技术要求:金手指电路板
双面电路板是中间一层介质,两面都是走线层。多层电路板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
层数:14层 材料:FR-4 板厚:4.8mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.4mm 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:4/4mil 应用领域:工业控制电路板
层数:2层 材料:FR-4 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.3mm 外层线宽/线距:6/6mil 内层线宽/线距:6/6mil 特点:双面喷锡线路板
层数:6层 材料:FR-4 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.2mm 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:3.5/4.5mil 应用领域:固态硬盘