层数:10层HDI线路板1阶 材质:FR-4玻纤电路板 板厚:3.0mm 所用板材:FR4 表面处理:沉金2U+镀金32U 最小孔径:0.2mm 外层线宽/线距:8/8mil 内层线宽/线距:7.99/8mil 阻焊字符颜色:绿油白字
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
层数:4层 材质:FR-4 板厚:1.6mm 所用板材:FR4 表面处理:沉金 最小孔径:0.1mm 外层线宽/线距:5/5mil 内层线宽/线距:4/4mil 特点:HDI电路板
层数:4层 材质:FR-4玻纤电路板 板厚:1.0mm 所用板材:FR4 表面处理:沉金 最小孔径:0.2mm 外层线宽/线距:6/6mil 内层线宽/线距:6/5mil 阻焊字符颜色:绿油白字 应用范围:金手指卡板,光纤线路板,通讯类产品
层数:2层 材料:FR-4 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 最小孔径:0.25mm 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:3.5/4.5mil 特点:双面板/多层线路板