层数:10层
材质:FR-4
板厚:2.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:5/5mil
阻焊字符颜色:黑油白字
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
层数:6层HDI板
材质:FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:5/4mil
内层线宽/线距:5/5.99mil
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:10层
材质:FR-4
板厚:2.5mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:4/4mil
特点:HDI线路板
层数:16层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:6.99/5.99mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:绿油白字