层数:14层
材料:FR-4
板厚:4.8mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.4mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
应用领域:工业控制电路板
双面电路板是中间一层介质,两面都是走线层。多层电路板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
层数:6层
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/4.5mil
应用领域:固态硬盘
层数:16层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:6.99/5.99mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:绿油白字