层数:10层
材质:FR-4
板厚:2.5mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:4/4mil
特点:HDI线路板
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
层数:10层HDI线路板1阶
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金2U+镀金32U
最小孔径:0.2mm
外层线宽/线距:8/8mil
内层线宽/线距:7.99/8mil
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:16层
材质:FR-4玻纤电路板
板厚:3.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:6.99/5.99mil
内层线宽/线距:6/5mil
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:10层
材质:FR-4
板厚:2.0mm
所用板材:FR4
表面处理:沉金
最小孔径:0.1mm
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:5/5mil
阻焊字符颜色:黑油白字