导热系数LED铝基板
led铝基板的应用范围为何这么广泛
2019年5月10日
导热系数LED铝基板
铝基板有哪些特点
2019年5月14日

电路板打样:如何过孔处理

1、PCB线路板塞孔

标准:须将过线孔塞孔处理;不允许透白光(允许透绿光),孔环按客户文件处理,若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄,但不接收孔环露铜。

工程文件要求:出塞孔菲林。

2、安防通孔电路板打样制作覆盖塞孔

标准:须将过线孔覆盖,并做塞孔处理;不允许透白光(允许透绿光),不允许孔口发黄。

工程文件要求:出塞孔菲林。

通孔线路板打样制作。

3、安防通孔电路板打样制作覆盖

标准:须将过线孔覆盖,正常丝印阻焊,不做特别塞孔处理;允许部分孔被塞,部分孔不塞,必须接受孔口发黄,但不接收孔环露铜。

工程文件要求:正常阻焊菲林。

双面绑定电路板打样制作

双面绑定电路板打样制作

4、安防通孔电路板打样制作覆盖不塞

标准:须将过线孔覆盖,正常丝印阻焊,不做特别塞孔处理;允许部分孔被塞,部分孔不塞,必须接受孔口发黄,但不接收孔环露铜。

工程文件要求:正常阻焊菲林。

5、覆盖焊盘不覆盖孔

标准:须将过线孔覆盖,正常整板丝印,不做特别塞孔处理;允许部分孔被塞,部分孔不塞,孔环露铜按客户文件开窗后±2mil。

工程文件要求:正常阻焊菲林。

6、不覆盖

标准:所有过线孔做开窗处理;允许部分过孔孔内入油和塞孔,但不允许孔环上有油墨。

工程文件要求:正常阻焊菲林。

7、部分覆盖

标准:须将指点定区域过线孔覆盖,正常丝印阻焊,不做特别塞孔处理;允许该区域内过孔部分孔被塞,部分孔不塞,必须接受孔口发黄,但不接收孔环露铜。

工程文件要求:正常阻焊菲林。

8、部分塞孔

标准:须将指点定区域过线孔做塞孔处理;该区域内过孔塞孔不允许透白光(允许透绿光),但须接受部分孔孔口发黄,但不接收孔环露铜。

工程文件要求:出塞孔菲林。

其它说明:

⑴、所有须塞孔的PCB线路板,工程必须出塞孔菲林。

⑵、若有客户过线孔不允许塞孔,则订单须在用户单中特别说明,工程须出挡点菲林;并且此项只能针对0.4mm以上孔,小于0.4mm的孔有此要求则必须下次评非常规流程。